貼芯合一系列設備
設備名稱全貼合設備(YS-TH382)
設備用途
(應用于智能穿戴類產品的全貼合)
● TP與LCM液晶模組的高精度自動貼合的生產
● Coverglass與功能片( G +G或G+F )的高精度自動貼合的生產
設備特點
● 此設備專門針對智能穿戴類產品全貼合工藝的需求設計，完美兼容各種各樣智能穿戴類產品的生產，適用于圓形、帶刻度、半內嵌、完全內嵌等高難度高要求產品生產。
設備參數(shù)
| 適合尺寸 | 0.9" - 2.4" |
| 對位精度 | ±0.05mm |
| 生產節(jié)拍 | 6S |
| 真空源 | ≤400L/min負壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC380V 50/60HZ |
| 額定功率 | 5KW |
| 控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
| 設備重量 | 650KG |
| 機身尺寸 | 3000mm* 1100mm *2200 mm(含三色燈) |